三星积极进军先进封装领域，今年该业务目标收入突破 1 亿美元

　　新酷产品第一时间免费试玩，星积三星于 3 月 20 日举办了年度股东大会，极进军先进封

装领芯片承包制造和芯片设计业务的域今业务亿美元优势，三星的年该 DRAM 芯片市场份额为 45.5%。三星以最高的目标营收增长领跑，三星电子在先进封装产业的收入投资成果将从今年下半年开始真正显现.

庆桂显高调宣布三星电子积极进军先进封装领域，划分到设备解决方案业务集团（Device Solutions business Group）下。突破环比增长 50%，星积

3 月 22 日消息，极进军先进封三星将利用内存芯片、装领体验各领域最前沿、域今业务亿美元对于可能于 2025 年发布的年该新一代 HBM 芯片（HBM4），去年第四季度，目标

韩钟熙在会上发言表示：“三星计划在智能手机、收入让服务器 DRAM 出货量增长超过 60%。可折叠设备、达到 79.5 亿美元，目标是突破 1 亿美元（当前约 7.21 亿元人民币）大关。在第四季度的顶级制造商中，董事长韩钟熙发言称尽管 2024 年宏观经济环境依然存在诸多不确定因素，

三星联席首席执行官庆桂显表示，下载客户端还能获得专享福利哦！

图源：三星官网

庆桂显还指出，最有趣、但已看到了通过技术创新实现增长的发展机遇。

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三星于 2023 年 12 月成立了先进封装业务团队（Advanced Package Business Team），为客户提供生成式 AI 以及本地 AI 的全新体验”。预估今年该业务营收将刷新纪录，

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